5G通信对PCB工艺的挑战
5G通讯是一个庞大而错综复杂的集成化技术性，其对pcb线路板生产工艺的挑战关键聚集在：大尺寸、高多层、高频高速低损耗、高密度、刚挠相结合、高低频混压等层面。
如此这般多的生产工艺对pcb线路板原材料、设计方案、生产加工、品质管控都明确提出新的或更高需求，pcb线路板厂商需要掌握变动需求并明确提出多方位的解决方案。
对原材料的需求：5G PCB线路板一个十分明确的大方向就是高频高速原材料及制板。
高频原材料层面，能够很非常明显地看见如联茂、生益、松下等传统高速领域的原材料厂商现已开始合理布局高频板材，发布了一连串的新型材料。
这将会破除目前高频板材领域罗杰斯一家独大的局面，历经良性竞争过后，原材料的特性、便捷性、可获得性都将大大的增强。
总的来说，高频原材料国产化是必然结果。
对PCB线路板设计方案的需求：板材的选型要满足高频、高速的需求，阻抗匹配性、层叠的规划、布线间距/孔等要满足信号完整性需求，主要能够从耗损、埋置、高频相位/幅度、混压、散热、PIM这六个层面着手。
对制程生产工艺的需求：5G有关运用产品功能的提高会提升高密PCB线路板的需求，HDI也会成为一个重要的技术性领域。
多阶HDI产品以至于任意阶互连的产品将会普及化，埋阻和埋容等新生产工艺也会有越来越大的运用。
有盲埋孔的PCB板都叫做HDI板吗？
有盲埋孔的PCB板都叫做HDI板吗？
HDI板即高密度互联线路板，盲孔电镀再二次压合的板都是HDI板，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI，如iPhone 6 的主板便是五阶HDI。
单纯的埋孔纷歧定是HDI。
HDI PCB一阶和二阶和三阶怎么区别 一阶的比较简单，流程和工艺都好操控。
二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。
二阶的规划有多种，一种是各阶错开方位，需要衔接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。
第二种是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有许多工艺要点要特别操控，也便是上面所提的。
第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有许多不同，打孔的难度也更大。
对于三阶的以二阶类推便是。
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PCB电路板的阻抗与哪些因素有关
阻抗电路板指的是需要进行阻抗控制的线路板。
阻抗控制，指在高频信号之下，某一线路层对其参考层，其信号在传输中产生的“阻力”须控制在额定范围，方可保证信号在传输过程中不失真。
电路板阻抗控制其实就是让系统中每一个部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。
从PCB线路板制造的角度来讲，影响阻抗和关键因素主要有：
W—-线宽/线间线寬增加阻抗变小，距离增大阻抗增大；
H—-绝缘厚度厚度增加阻抗增大；
T—-铜厚铜厚增加阻抗变小；
H1—绿油厚厚度增加阻抗变小；
Er—-介电常数参考层DK值增大，阻抗減小；
其实阻焊也对电路板阻抗有影响，只是由于阻焊层贴在介质上，导致介电常数增大，将此归于介电常数的影响，阻抗值大约会相应减少4%。
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