沉金工艺在Pcb线路板的应用
pcb厚铜板报价表面处理工艺有很多种，例如：喷锡(有铅、无铅)、OSP、沉金、镀金、镀镍、沉金等等
那么什么样的PCB线路板为沉金板呢?PCB线路板上的铜主要为紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良等现象出现，大幅度降低了电路板的性能，为了防止这种情况出现，会根据产品的应用领域做出要应的措施，比如对铜焊点进行表面处理，沉金就是在表层面镀金，而金可能有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，沉金工艺之目的的是在pcb线路板表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。
沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，也可以称之为“化金”。
由于沉金板的成本较高，在PCB设计时，一般情况下都不会用到沉金工艺，当你需要做按键板，或者接插口或PCB线路板的线路宽、焊盘间矩不足时，就可能需要沉金，沉金的板子不易生锈，接触电阻小，如果在情况下还采用喷锡工艺的话，往往会出现生产难度大，锡搭桥、短路情况出现，为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺，就基本不会有类似情况出现。
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?Type-c线路板生产商
Type-c线路板生产商
今天，接到客户询盘：你们工厂可以做无卤素的Type-c的线路板吗？要求铜厚2OZ，公差范围比较严，可以做吗？如果可以做的话我把pcb资料发给你报价评估。
琪翔电子主要生产中小批量高精密的多层连接器RJ45、Type-C PCB、苹果头、电池板、以及数码类精细的线路板产品，专门研究RJ45 PCB板和Type C PCB板工艺制作难题，在2007年还没有电脑V-CUT的时期，都可以把V-CUT公差控制在 /-0.15mm以内，在大家认为单边焊环必须满足0.3mm的时候，我们已经做到0.05mm!目前专业连接器和TYPE-C产品的公差控制范围和产品稳定性处于行业先进水平。
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高精密电路板需突破的技术难点有哪些？
Pcb线路板对精细度的要求颇高，尤其是每条线路的走势和朝向，必须将误差控制在微乎极微的状态。
高品质的电路板生产能够做到毫厘不差，与其多年累积的生产经验关系密切，电路板生产企业因此而创建出较高的度和影响力，积累了相对固定的消费群体。
那么电路板生产需突破哪些层面的技术难点呢？
1、与多种电子类产品的适配度要高：电路板生产需突破的技术难点包括与电子产品的适配度，要知道市面上的电子设备类型不一，型号和尺寸均有较大初入，如果电路板的适配度不高，将导致无法照常使用。
唯有较高的适配度才能达到两部分的契合，进而发挥出电子产品的真正功能。
2、所能承载电流量的极限值设置：电路板生产需突破的技术难点还包括电流量的的承载力，如果这方面的能力不足，极容易出现短路或电路损坏的情形。
要求设计者限定电路板对电流的承载极限值，以电子产品的功率作为制造的依托，并将电路板的极限值注明在包装盒上。
3、传输信息的速度和效率：电路板生产需突破的技术难点还包括信息传输的速率，这一点尤为关键，假设信息传输的效率较低，则无法在短时间内实现信息的接收。
为了进一步提升电路板的传输速率，必须经过反复的测验和计算，才能制造出符合要求的成品。
琪翔电子不断突破的技术难点，切实将这些工作做到位，生产出的电路板质量，因为品质是决定客户选择的重要因素。
琪翔电子不断精进生产工艺和技巧，为您提供pcb厚铜板报价服务，欢迎新老顾客咨询购买。
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