PCB线路板金手指的识别
所谓的PCB线路板金手指,指的是一排等距摆放的方焊盘,露铜镀金。
多用于板卡、LCD衔接、主板、机箱等相衔接的电衔接插脚,因在其铜箔镀镍层上再镀上了薄薄的一层金。
一、PCB线路板金手指界说及作用:
金手指:(GoldFinger或称EdgeConnector)将PCB线路板一端刺进衔接器卡槽,用衔接器的插接脚作为电路板对外衔接的出口,使焊盘或许铜皮与对应方位的插接脚接触来达到导通的意图,并在PCB线路板此焊盘或许铜皮上镀上镍金,因为成手指形状所以称为金手指.但因为金的成本极高所以只应用于金手指等局部镀金。
二、PCB线路板金手指分类及辨认特色
1.常规金手指(齐平手指);坐落板边方位规整摆放相同长度,宽度的长方形焊盘.下图为:网卡、显卡等类型的什物,金手指较多.部分小板金手指较少;
2.分段金手指(连续金手指);(连续金手指):坐落板边方位长度纷歧的长方形焊盘,并前段断开;
3.长短金手指(即不平坦金手指)。
(即不平坦金手指):坐落板边方位长度纷歧的长方形焊盘。
特色:无字符框及标明,常规为阻焊层注册窗.大都外形有凹槽.金手指部分凸出板边,或许靠近板边.有的板两端均有金手指.正常金手指两面均有,部分PCB线路板只有单面金手指.有的电路板金手指单根较宽等特色。
琪翔电子为您供给高精密PCB线路板,金手指线路板、阻抗线路板、HDI线路板、pcb、盲埋孔线路板、盘中孔线路板等等。
沉金工艺在Pcb线路板的应用
沉金工艺在Pcb线路板的应用
pcb表面处理工艺有很多种,例如:喷锡(有铅、无铅)、OSP、沉金、镀金、镀镍、沉金等等
那么什么样的PCB线路板为沉金板呢?PCB线路板上的铜主要为紫铜,铜焊点在空气中容易被氧化,这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良等现象出现,大幅度降低了电路板的性能,为了防止这种情况出现,会根据产品的应用领域做出要应的措施,比如对铜焊点进行表面处理,沉金就是在表层面镀金,而金可能有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉,沉金工艺之目的的是在pcb线路板表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。
沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式,是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金,也可以称之为“化金”。
由于沉金板的成本较高,在PCB设计时,一般情况下都不会用到沉金工艺,当你需要做按键板,或者接插口或PCB线路板的线路宽、焊盘间矩不足时,就可能需要沉金,沉金的板子不易生锈,接触电阻小,如果在情况下还采用喷锡工艺的话,往往会出现生产难度大,锡搭桥、短路情况出现,为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺,就基本不会有类似情况出现。
琪翔电子工程团队根据客户的pcb资料给出合理的建议,根据不同产品的特性,制定不同的生产工艺,我们拥有一整套完整PCB板设计及开发系统,给您提供设计、研发、生产上佳方案!
高精密电路板需突破的技术难点有哪些?
Pcb线路板对精细度的要求颇高,尤其是每条线路的走势和朝向,必须将误差控制在微乎极微的状态。
高品质的电路板生产能够做到毫厘不差,与其多年累积的生产经验关系密切,电路板生产企业因此而创建出较高的度和影响力,积累了相对固定的消费群体。
那么电路板生产需突破哪些层面的技术难点呢?
1、与多种电子类产品的适配度要高:电路板生产需突破的技术难点包括与电子产品的适配度,要知道市面上的电子设备类型不一,型号和尺寸均有较大初入,如果电路板的适配度不高,将导致无法照常使用。
唯有较高的适配度才能达到两部分的契合,进而发挥出电子产品的真正功能。
2、所能承载电流量的极限值设置:电路板生产需突破的技术难点还包括电流量的的承载力,如果这方面的能力不足,极容易出现短路或电路损坏的情形。
要求设计者限定电路板对电流的承载极限值,以电子产品的功率作为制造的依托,并将电路板的极限值注明在包装盒上。
3、传输信息的速度和效率:电路板生产需突破的技术难点还包括信息传输的速率,这一点尤为关键,假设信息传输的效率较低,则无法在短时间内实现信息的接收。
为了进一步提升电路板的传输速率,必须经过反复的测验和计算,才能制造出符合要求的成品。
琪翔电子不断突破的技术难点,切实将这些工作做到位,生产出的电路板质量,因为品质是决定客户选择的重要因素。
琪翔电子不断精进生产工艺和技巧,为您提供pcb服务,欢迎新老顾客咨询购买。
“RJ45电路板,Type-C线路板,苹果头pcb,数码pcb”就选台山市琪翔电子有限公司(www.tsqixiangpcb.com),公司位于:台山市冲蒌镇侨东路22号厂房-2号第二层,多年来,台山琪翔坚持为客户提供好的服务,联系人:孟小姐。
欢迎广大新老客户来电,来函,亲临指导,洽谈业务。
台山琪翔期待成为您的长期合作伙伴!