高精密HDI线路板特点及应用
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。
HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。
HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。
普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。
当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI电路板来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
HDI板有利于先进构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。
此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。
电子产品不断地向高密度、发展，所谓“高”，除了提高机器性能之外，还要缩小机器的体积。
高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。
目前流行的电子产品，诸如手机、数码（摄）像机、笔记本电脑、汽车电子等，很多都是使用HDI板。
随着电子产品的更新换代和市场的需求，HDI板的发展会非常迅速。
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PCB线路板加急打样厂家
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盲孔PCB板厂家
盲孔，就是将印制电路板(PCB)中的外层电路和邻近的内层之间用电镀孔来连接，由于无法看到对面，因此被称为盲通。
为了增加板电路层间的空间利用率，盲孔就派上用场了。
盲孔也就是到印制电路板表面的一个导通孔。
盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路同下面内层线路的连接，孔的深度一般有规定的比率（孔径）。
这种制作方式需要特别注意，钻孔深度一定要恰到好处，不注意的话会造成孔内电镀困难。
因此也很少有工厂会采用这种制作方式。
其实让事先需要连通的电路层在个别电路层的时候先钻好孔，后再黏合起来也是可以的，但需要较为精密的定位和对位装置。
琪翔电子有着高精密PCB设备，强大的研发团队，对盲孔PCB板、埋孔PCB板的制作有着丰富的经验，同时我们还为您提供pcb树脂塞孔板、type-c线路板、金手指线路板、盘中孔线路板、高频线路板等高精密产品。
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