PCB线路板金手指的识别
所谓的PCB线路板金手指，指的是一排等距摆放的方焊盘，露铜镀金。
多用于板卡、LCD衔接、主板、机箱等相衔接的电衔接插脚，因在其铜箔镀镍层上再镀上了薄薄的一层金。
一、PCB线路板金手指界说及作用:
金手指:(GoldFinger或称EdgeConnector)将PCB线路板一端刺进衔接器卡槽,用衔接器的插接脚作为电路板对外衔接的出口,使焊盘或许铜皮与对应方位的插接脚接触来达到导通的意图,并在PCB线路板此焊盘或许铜皮上镀上镍金,因为成手指形状所以称为金手指.但因为金的成本极高所以只应用于金手指等局部镀金。
二、PCB线路板金手指分类及辨认特色
1.常规金手指(齐平手指)；坐落板边方位规整摆放相同长度,宽度的长方形焊盘.下图为:网卡、显卡等类型的什物,金手指较多.部分小板金手指较少；
2.分段金手指(连续金手指)；(连续金手指):坐落板边方位长度纷歧的长方形焊盘,并前段断开；
3.长短金手指(即不平坦金手指)。
(即不平坦金手指):坐落板边方位长度纷歧的长方形焊盘。
特色:无字符框及标明,常规为阻焊层注册窗.大都外形有凹槽.金手指部分凸出板边,或许靠近板边.有的板两端均有金手指.正常金手指两面均有,部分PCB线路板只有单面金手指.有的电路板金手指单根较宽等特色。
琪翔电子为您供给高精密PCB线路板，金手指线路板、阻抗线路板、HDI线路板、pcb盲孔板焊接、盲埋孔线路板、盘中孔线路板等等。
PCB线路板分层的原因
PCB线路板分层的原因
PCB线路板吸收热量后，不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力，如果树脂与树脂，树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层，这是PCB线路板分层的根本原因，而无铅化之后，装配的温度和时间的延长，更易造成PCB线路板的分层。
那么PCB线路板分层应该采取什么样的措施呢？琪翔电子为大家介绍PCB线路板分层措施：
1、基材的选用要尽可能的选用有信誉保障的合格材料，多层线路板的PP料的品质也是相当关键的参数。
2、层合的工艺控制到位，尤其针对于内层厚铜箔的多层线路板，更是要注意。
在热冲击下，多层板的内层出现PCB线路板分层，造成整批报废。
3、沉铜质量。
孔内壁的铜层致密性越好，铜层越厚，PCB线路板耐热冲击越强。
既要PCB线路板的可靠性高，制作成本又要求低，电镀工艺的控制各个步骤都要求精细化控制。
当pcb盲孔板焊接在高温过程中，由于板材膨胀过大，导致孔内铜箔断裂，无法导通。
这就是过孔不通。
这也是分层的前兆，程度加重时就表现为分层。
制作 Pcb线路板需要提供哪些资料？
客户在选择pcb线路板厂家要求PCB做板时需提供：
pcb资料、PCB做板工艺要求(材质、板厚、铜厚、阻焊颜色、丝印颜色、表面处理工艺)、PS：阻抗板需提供阻抗值。
Pcb线路板厂家需做PCB板前评估：
1、pcb资料是否齐全、完整?做板工艺要求、阻抗控制要求等具体信息;
2、工艺能力是否满足设计需求，包括可生产制造、可电测、可维护等。
pcb盲孔板焊接厂家做板后需提供以下资料给到客户：
处理好的pcb资料，钢网文件，拼板文件，阻抗测试报告，PCB切片分析报告。
琪翔电子专注于高精密多层线路板、连接器RJ45、Type C领域十几年，专门研究高精密多层线路板、RJ45 电路板和Type C 电路板工艺制作难题，我们拥有快速交货能力和品质保障，可生产高层数板、高TG板、HDI板、FPC、刚挠板、金属基板等。
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